Opredelitev komponent (tehnologija)

Beseda sestavnih delov pomeni več stvari. Vendar pa v računalništvo elektronika pa pomeni le združevanje majhnih naprav, ki se dajo na matično ploščo ali ploščo, da se posušijo. Na eni strani imamo plastično ploščo, na kateri je vezje na katerem bomo uporabili trenutno. Plošča je perforirana z luknjami, izmerjenimi tako, da se plošče lahko vanjo vstavijo. sestavnih delov, ki niso nič drugega kot majhne tuljave, tranzistorji, čipi (glej sliko spodaj), upori, kondenzatorji in kar koli oblikovalci lahko pripravijo, da bodo napeljave ustrezale njegovo funkcijo.

Ti so lahko veliki ali tako majhni, da jih komaj vidite s prostim očesom. Elektronska vezja so včasih zelo zapletena in jih morate vložiti veliko sestavnih delov. Če vstavite veliko komponent, zapravite veliko prostora. The rešitev je miniaturiziranje teh komponent, dokler jih ni mogoče videti samo z

mikroskop. To prihrani veliko prostora in lahko na primer mobilni telefon naredi zmogljivejši od a računalnik od 1995, 1996, 1997, 1998 itd. Osebni računalniki, ne poslovni računalniki, saj so bili slednji vedno močnejši od namiznih ali domačih računalnikov.

Način izdelave sestavnih delov Z njihovim načrtovanjem v inženirskih pisarnah in s pomočjo popolnoma umerjenih strojev, polaganje in varjenje komponent na ploščo s pomočjo strojev z tehnologija zelo natančno in hitro. (Način izdelave je izpuščen, saj ima vsak sestavni del način izdelave in jih je veliko). Komponente običajno namestimo na mesto in jih spajkamo z juhom podobno raztopino kositra. Plošča s sestavnimi deli, nameščenimi v tej juhi, se približa in vsi so spajkani na vezje.

Zelo pogosto je, da so nekatere komponente "zaprte" v a vrste čip. V enem od teh čipov je lahko na tisoče in tisoče komponent, sinhroniziranih za določeno delo. na ta način ne zasedajo prostora, ki bi nam namizje in prenosnik naredil tako velike kot težke. Plošče z njihovimi sestavnimi deli in ostružki so običajno podvržene toplotnim preskusom in v skladu z temperatura Tisti, ki ga vzamejo, jih bodo spravili na delo maksimalno ali pa jih bodo dodelili manj učinkovitemu delu, da si na ta način ne bodo vzeli preveč toplote. Vročina je sovražnik čipov, saj se lahko, če se preveč segrejejo, spajkalni spoji, ki gredo na ploščo, zrahljajo in ustvarijo kratki stiki ali sestavni deli lahko tudi odidejo s plošče, da nehajo biti v vezju in se zato ustavijo funkcijo. Za pravilo Če vidimo vezje, katerega sestavni deli so zelo vroči, lahko vemo, da ga bodisi kmalu popravimo ali pa bo to vezje slej ko prej prenehalo delovati.

Teme v komponentah (tehnologija)